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Application range of online high-speed jet dispenser:
1. Underfill;
2. Sealing protection;
3. BGA solder joint enhancement;
4. Chip encapsulation material;
5. Chip scale packaging
6. Non-flowing underfill;
7. Cavity filling;
8. Conductive glue;
9. Wafer sticking;
10. Life Science
11. Parts coating protection;
12. Capacitive screen UV glue dam
型号 | SD950 |
点胶范围X/Y/Z(mm) | 350/350 |
外形尺寸(W × D × H) | 1300 × 1300 × 1750mm |
本体重量( kg) | 850 |
移动速度 X&Y / Z (mm/sec) | 0.1~1000 / 500 |
重复精度 | +/- 0.01 mm |
点胶方式 | Jet 9系列高速喷射点胶阀/气压式点胶阀 |
轨道最大调节宽度 | 400mm |
适用最小产品宽度 | 50mm |
适用最大产品高度 | 30mm |
适用最大产品底部高度 | 10mm |
适用产品最大重量 | 2kg |
轨道高度 | 880-930mm |
输送速度 | 0-500mm/s |
供气压力 | ≥0.6 MPa |
输入电源 | AC 220V 10A |
工作环境温度 | 5~40℃ |
工作环境湿度 | 20~90% 无结露 |
Set R & D, design, production, sales, service in one of the automation equipment manufacturers